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BGA芯片拆卸，植球，焊接重新返修加工

面议元2023-01-07 14:37:56

陈先生

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各种电路板拆料，翻新，BGA芯片植球，QFN除锡等专业对各种电路板芯片拆卸，清洗，除锡，植球，包装翻新等等达到重新利用的标准。我们可以大批量作业，保证品质、效率。

三星、苹果、全志、MTK、瑞芯微、安霸、高通、海思、展讯、现代、英飞凌、美光、南亚、中芯微等等年底清理各大工厂仓库，拆芯片，重新利用等。

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