鼎华DH-A5高精密光学对位BGA
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鼎华DH-A5高精密光学对位BGA
1. 触控式工控电脑,高清触摸屏人机界面, PLC 控制 , 并具有瞬间曲线分析功能 . 实时显示设定和 实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
2. 高精度 K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在 2 度 . 同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对 . 3. 采用伺服运动控制系统, 可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制 :稳定、可靠、安全、高效; PCB 板定位采用 V 字型槽, 采用线性滑座,使 轴皆可作精细微调或快速定位 、方便、准确,满足不PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位 . 4. 灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用,防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形,并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修 . 5. 配备多种规格钛合金风嘴,该风嘴可 360 度任意旋转定位,易于安装和更换; 6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到 佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置 6 段温度控制,可以扩展成 8 段,可海量存储温度曲线,随时可根据不BGA 进行调用 , 在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的 PID 算法控制加热过程, 8. 采用高精度数字视像对位系统, 摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动,全方面的观测 BGA 芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题。
9. 采用大功率横流风机迅速对 PCB 板进行冷却,以防 PCB 板的变形, 贴装、焊接、拆卸过程实现 智能自动化控制; 10. 配置声控“提前报警”功能 . 在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备。
上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
11. 可选配 BGA 自动喂料 , 接料系统 , 使机器更加智能化及加快操作效率。
12. 经过 CE ,设有急停开关和突发大事故自动断电保护装置。
2)确认收货前请仔细核验产品质量,避免出现以次充好的情况。
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